Основные направления устойчивого развития предприятия в современных условиях (на примере ИП ЭПАМ Системз)

г) удаление резиста;

д) травление меди;

е) удаление припоя.

11) нанесение защитного покрытия

Рассмотрим более детально некоторые из этапов.

Заготовка из фольгированного стеклотекстолита или гетинакса покрывается слоем фоторезиста. Фоторезист – это высокомолекулярное соединение, которое изменяет свои свойства под действием ультрафиолетового излучения.

С одной стороны, сме

щение спектральной чувствительности в коротковолновую область спектра – это положительный момент, так как позволяет обходиться без темного помещения и работать при свете обычных ламп накаливания. С другой стороны, чувствительность к ультрафиолетовым лучам вызывает необходимость использования ртутных ламп в кварцевом баллоне, которые мене удобны в эксплуатации, чем обычные.

Под действием излучения происходит фотополимеризация слоя, в результате которой пропадает растворимость в обычных растворителях, поэтому после проявления на освещенных участках поверхности образуется защитный рельеф, а на затемненных – слой фоторезиста остается без изменения и в дальнейшем вымывается.

Экспонирование фоторезистов, нанесенных на поверхность фольгированного диэлектрика, производится через фотошаблон, в котором система прозрачных и непрозрачных участков образует требуемый рисунок проводников и контактных площадок. При последующем проявлении удаляется часть фоторезиста и образуется защитный рельеф, с рисунком и размерами, определяемыми фотошаблоном. При этом методе защитный слой фоторезиста сохраняется на пробельных участках, а проводники и контактные площадки остаются открытыми. Поскольку фотошаблон при подобном процессе соответствует позитивному изображению печатной платы (темные проводники на светлом фоне), то и сам метод называют позитивным.

После проявления рисунка схемы плату покрывают слоем лака для защиты от механических повреждений и направляют на сверление отверстий. Эта операция нарушает непрерывность процесса, так как сушка и задубливание лака занимают несколько часов. Затем сверлят переходные и монтажные отверстия и производят их химическое меднение. Далее следует удаление защитного слоя и гальваническое осаждение меди на проводники, контактные площадки и в отверстия.

При электролитическом наращивании соединение с катодом осуществляется сплошным слоем медной фольги, покрывающим диэлектрик. Этот слой защищает также поверхность диэлектрика от воздействия электролита.

На следующем этапе поверх медного слоя гальваническим способом наносят защитное покрытие из сплава олово-свинец, после чего с пробельных мест удаляют защитный слой фоторезиста и стравливают фольгу.

Изготовление ПП завершается химической обработкой защитного покрытия (осветлением) для улучшения его способности к пайке (окончательная отмывка и консервация).

Позитивный метод позволяет изготовлять ПП с повышенной плотностью монтажа, например, с расстоянием между проводниками в узких местах 0,35 – 0,5 мм, с хорошими электрическими параметрами и высокой прочностью сцепления проводников с основанием.

В соответствии с рассмотренными выше технологиями конструирования и изготовления печатных плат мною представлен процесс изготовления печатной платы процессорного блока системы противопожарной безопасности комплекса управления оповещением и эвакуацией. Габаритные размеры - 60х70х1.5мм. Материал основания – стеклотекстолит фольгированный марки СФ-1-35. Плата изготавливается комбинированным позитивным методом.

Чертеж печатной платы представлен в графической части дипломного проекта.

4. Реализация эргономических требований к организации рабочего места пользователя ПЭВМ

4.1 Влияние эргономических характеристик рабочего места на работоспособность и здоровье работника

В Республике Беларусь на предприятиях отмечается бурное внедрение персональных электронно-вычислительных машин (ПЭВМ), в которых для отображения информации используются видеодисплейные терминалы (ВДТ).

Работники, работающие с персональными компьютерами, со временем жалуются на недомогания. Сюда относятся: повышенная утомляемость, боль в глазах, повышенная чувствительность к яркому свету, нарушения резкости изображения; в результате чего возникают: близорукость, головные боли и нарушения сна, утомление мышц рук и позвоночника, а также боли в области рук, шеи и спины [30]. Поэтому необходимо соблюдать основные требования к организации рабочих мест при эксплуатации ПЭВМ.

Помещения. Производственные и административные помещения, в которых для работы используется вычислительная техника, не должны граничить с помещениями, в которых уровни шума и вибрации превышают нормируемые значения (механические цеха, мастерские и т.п.). Помещения должны иметь естественное и искусственное освещение. Расположение рабочих мест с ПЭВМ в подвальных помещениях не допускается [35].

Микроклимат. В помещениях, в которых работа с мониторами и ПЭВМ является основной, должны обеспечиваться оптимальные параметры микроклимата [35]

Таблица 4.1 - Оптимальные параметры микроклимата для помещений с ПЭВМ

Шум на рабочих местах. В производственных помещениях эксплуатации ПЭВМ уровни шума на рабочих местах не должны превышать значений, установленных для данных видов трудовой деятельности [36] (таблица 4.2).

Таблица 4.2 - Уровни звука, эквивалентные уровни звука и уровни звукового давления в октавных полосах частот

 Скачать реферат