Основные направления устойчивого развития предприятия в современных условиях (на примере ИП ЭПАМ Системз)

Рисунок 3.6 - Координатная сетка чертежа печатной платы

В узлах пересечений сетки располагаются монтажные и переходные отверстия. Основным шагом координатной сетки принят размер 2,5 мм в обоих направлениях. Если этот шаг не удовлетворяет требованиям*конкретной конструкции, можно применять шаг, рав

ный 1.25 мм. При использовании МС и элементов с шагом выводов 0,625 мм допускается применение шага координатной сетки 0,625 мм. В случае необходимости применения координатной сетки с шагом, отличным от основных, предпочтительным является шаг, кратный основным шагам координатной сетки. При использовании микросхем зарубежного производства с расстояниями между выводами по дюймовой системе допускается использование шага координатной сетки, кратного 2,54 мм.

Диаметры монтажных и переходных отверстий должны соответствовать ГОСТ 10317-79 и выбираться из ряда 0,4; 0,5; 0,6; 0,7; 0,8; 0,9; 1,0; 1,1; 1,2; 1,3; 1,4; 1,5; 1,6; 1,7; 1,8; 2,0; 2,1; 2,2; 2,3; 2,4; 2,5; 2,6; 2,7; 2,8; 3,0 мм.

Монтажные отверстия предназначены для установки МС и ЭРЭ, а переходные отверстия - для электрической связи между слоями или сторонами ПП. Размеры ПП, если они специально не оговорены в ТЗ, определяются с учетом количества устанавливаемых элементов, их установочных площадей, шага установки, зон установки разъема и пр. Линейные размеры ПП рекомендуется выбирать по ГОСТу (таблица 3.11). Соотношение линейных размеров сторон ПП должно составлять не более 3:1.

Таблица 3.11 – Линейные размеры печатных плат

Рассмотрим технологию изготовления данной платы. При изготовлении данной двусторонней печатной платы процессорного блока используется метод фотопечати с последующим травлением, т.е. фотохимический метод. Отверстия в плате металлизируются электрохимическим методом. Таким образом, при изготовлении печатной платы используется фотохимический и электрохимический способы, поэтому метод изготовления называется комбинированным.

Использован позитивный вариант этого метода, заключающийся в том, что экспонирование рисунка схемы производится с фотопозитива. После экспонирования производится сверление и металлизация отверстий. Затем рисунок схемы и металлический слой в отверстиях защищаются слоем гальванического серебра, после чего производится травление незащищенной меди.

Технологическая схема процесса изготовления печатной платы комбинированным позитивным методом состоит из следующих операций:

1) изготовление фотошаблонов и подготовка информации;

а) подготовка информации;

- разработка принципиальной схемы;

- трассировка;

- доработка файлов.

б) изготовление фотошаблонов.

2) резка заготовок;

3) изготовление базовых отверстий;

4) ламинирование;

5) экспонирование;

а) размещение фотошаблона;

б) экспонирование фоторезиста.

6) химическая обработка;

а) проявление;

б) травление;

в) удаление резиста.

7) прессование;

8) сверление отверстий;

9) металлизация отверстий;

10) химическая обработка;

а) нанесение резиста;

б) электролитическое нанесение меди;

в) оловянно свинцовое покрытие;

 Скачать реферат