Разработка конструкции антенного модуля СВЧ

Конфигурация резисторов определяется их функциональными назначениями, номинальным значением, удельным сопротивлением резистивной ленки, точностью, предъявляемой к их изготовлению, технологическим процессом их изготовления, площадью на плате, отъеденной под резистор.

Основным параметром пленочных резисторов является коэффициент формы [4]:

(5.3)

где - длина резистора, мм;

- ширина резистора, мм;

- номинальное значение сопротивления резисторов, Ом;

- удельное сопротивление резисторной пленки, Ом/.

Согласно (5.3) = 1, значит результаты имеют форму квадрата и .

Расчетное значение длины резистора должен быть не меньше наибольшего значения одной из трех величин [4]:

(5,4)

где - минимальная длина резистора, определяемая возможностями технологического процесса (тонкопленочной технологии = 0,1мм);

- длина резистора, определяемая точностью изготовления, мм;

- минимальная длина резистора, при которой обеспечивается заданная мощность рассеяния, мм;

Длина резистора, определяемая точностью изготовления , рассчитывается по формуле [4]:

(5.5)

где , - точность формирования геометрических размеров резистора, мм;

- коэффициент формы;

- погрешность коэффициента формы.

Для определения минимальной длины регистра, при которой обеспечивается заданная мощность рассеивания, используют формулу:

(5.6)

где - заданная мощность рассеивания, Вт;

- удельная мощность, которую может рассеять единица площади материала, Вт/мм.

За длину резистора принимается ближайшее целое значение , краткое шагу координатной сетки, принятому для чертежа топологии.

Расчетное значение ширены резистора определяется по формуле [4]:

(5.7)

За ширину результата принимается ближайшее к целое значение, краткое шагу координатной сетке, принятому для чертежа топологии.

При =1 достаточно провести расчет лишь для длины резистора, так как .

Результаты расчета резисторов сведены в таблицу 5.3.

Таблица 5.3 – конструктивный расчет резисторов

5.2 Расчет геометрических размеров элементов

Структура проводников полосковых схем практически всегда многослойна, что позволяет добиться требуемой аргезии проводника к диэлектрическому основанию, достаточно малых потерь к высокой устойчивости к коррозии. Поэтому первый (от диэлектрического основания) слой проводника – высокоомный материал с хорошими оргезионными свойствами, второй слой – основной проводник – материал с высокой проводимостью, третий обеспечивает защиту от воздействия внешней среды и лужения всего проводника, либо его части, для проведения монтажных операций. В таблице 5.4 приведены характеристики материалов, используемые при изготовлении микро полосковых схем.

Сопротивление неэкранированной микро полосковой линии от трех параметров:

- - относительная диэлектрическая проницаемость материала на подложке;

- - толщина диэлектрической подложки, мм;

- - ширина проводника микро полосковой линии, мм;

Волновое сопротивление неэкранированной микро полосковой линии определяется выражением [5]:

, Ом (5.8)

Таблица 5.4 – Характеристики материалов

 Скачать реферат