Разработка конструкции антенного модуля СВЧ

Согласно технологическому заданию тип корпуса разрабатываемого модуля – коробчатой (чашечной). Плата устанавливается в корпус и крепится механическими пружинами ко дну с помощью винтов. Плата крепится металлизированной экранной стороной ко дну корпуса через термокомпенсирующие прокладки из металлической сетки, чтобы снизить напряжение, возникающие из–за материалов корпуса и подложек.

Макс

имальный размер корпуса ограниченный возможностью возбуждения в прямоугольном резонансе, в котором является внутренняя полость корпуса. Максимальный размер корпуса приведен в исходных данных.

3.3 Плата модулей СВЧ

К платам предъявляют требования по внешнему виду, электрическим параметром, устойчивости при климатических или механических воздействиях и надежности. По внешнему виду проводящий рисунок должен быть четким, без рваных краев, вздутий, отслоенный, разрывов, протравов, темных пятен, загрязнений и окислов. На поверхностях проводящего рисунка не должно быть технологических повреждений и посторонних включений. элементы печатного контакта должны обеспечивать правильность монтажных соединений (соответствие целей технической документации, целостность электрических соединений, отсутствие коротких замыканий). Контактные площадки металлизированные отверстия должны обладать способностью равномерно смачиваться припоем при воздействии его на плату в течение 3с.

Печатные платы должны сохранить конструкцию, внешний вид и электрические параметры в пределах норм, а также соответствовать техническим условиям на изделие в рабочем режиме в течение гарантированного срока службы. Надежность печатных схем влияет на надежность модуля. Она проверяется в составе модуля и определяется минимальным значением вероятности безотказной работы.

Каждая плата имеет маркировку с указателем индекса или чертежного номера платы, а также дату изготовления и штамп ОТК о приемке.

Плата выполняет функцию основания на котором формируются пленочные элементы.

В зависимости от назначения платы выбирают материалом основания. Характеристики некоторых материалов, использованных для некоторых материалов, используемых для печатных полосковых плат, приведены в таблице 3.2 [2].

Для микрополоскрвых плат требуется материал, обладающий высоким (диэлектрическая пронициаимость) малыми потерями, постоянством в широком диапазоне частот и температур, высокой степени частоты, малой пористостью, высокой теплопроводностью, низкой стоимостью.

Таблица 3.2 - Электрофизическое механические характеристики материалов плат

Характеристики материала

Ситалл

СТ50-1

ТХО.781

009ТУ

Ситалл

СТ38-1

ТХО.781

002ТУ

Керрами-ка «Поликор» ще 0,781

000ТУ

Кварцевое стекло (плавлен-ия ) кварц

Сапфир

Брокерит -9

1. Класс частоты поверхности

13,0-14,0

13,0-14,0

12,0-14,0

14,0

14,0

8,0-10,0

2. Температурных коэффициент линейного расширения, хградпри

47,0-

51,0

38,0

75,0-85,0

85,0

80,0

79,0

Характеристики материала

Ситалл

СТ50-1

ТХО.781

009ТУ

Ситалл

СТ38-1

ТХО.781

002ТУ

Керрами-ка «Поликор» ще 0,781

000ТУ

Кварцевое стекло (плавлен-ия ) кварц

Сапфир

Брокерит -9

3. Теплопроводность, Вт/(м*к)

1,2

1,3

35,0

12,6

37,5

125,5

4. Температура размягчения,

620,0

-

1600,0

1500,0

1900,0

1900,0

5. Диэлектрическая проницаемость при частоте 10Гц, и температуре 20

8,5

7,4

9,6

3,8

9,3-11,7

6,6

6. tg при частоте 10Гц, и температуре 20

20,0

20,0

1,0

3,0

1,0

6,0

7. Электрическая прочность, кВ/мм

40,0

40,0

50,0

40,0

50,0

50,0

8. Удельное сопротивление, Ом*см

1,0-

-

1,0*

1,0*

1,0*

1,0*

9. Допустимое значение рассеиваемой мощности на единицу площади подложки, Вт/см

6,0

-

6,0

-

-

-

Страница:  1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  11  12  13  14  15 
 16  17 


Другие рефераты на тему «Коммуникации, связь и радиоэлектроника»:

Поиск рефератов

Последние рефераты раздела

Copyright © 2010-2024 - www.refsru.com - рефераты, курсовые и дипломные работы