Разработка микшерного пульта

3.2.2 Обоснование выбора материала для изготовления печатной платы

Основная часть элементов размещена на печатной плате, т. к. это приводит к: – Увеличение плотности монтажа и возможность микро-миниатюризации изделий.– Гарантированная стабильность электрических характеристик.– Повышенная стойкость к климатическим и механическим воздействиям.– Унификация и стандартизация конструктив

ных изделий.– Возможность комплексной автоматизации монтажно-сборочных работ.Используем односторонний фольгированный стеклотекстолит. Так как платы изготовляются сравнительно большого размера, выбираем толщину 1,5 мм.Характеристики стеклотекстолита СТФ:– Толщина фольги 18–35 мм.– Толщина материала 0.1–3 мм.– Диапазон рабочих температур –60 +150 с.– Напряжение пробоя 30 Кв/мм.

Выбираем стеклотекстолит марки СФ – 50 – 1,5 ДСТ 10316 – 76, который производится на основе стеклоткани, пропитанной синтетическими смолами и обладает повышенной механической прочностью. Имеет высокие электроизоляционные свойства, а так же хорошо обрабатывается резанием и штамповкой.

Выбранный стеклотекстолит имеет следующие параметры, которые описаны в таблице 3.3.

Таблица 3.3

Материал

Диэлектрическая проницаемость

Тангенс угла диэлектрических потерь

Электрическая проницаемость

теплостойкость

плотность

стеклотекстолит

7,3…8,0

0,01…0,1

10…12

130

1,6…1,8

Для защиты проводящего рисунка от окисления и улучшения процесса пайки, плату покрываем сплавом «Розе». Этот сплав имеет низкую температуру плавления, что позволяет избежать возможных отслоений токоведущих дорожек в процессе нанесения покрытия и пайке. Основные параметры сплава «Розе» приведены в таблице 3.4.

Таблица 3.4

Материал

Химический состав

Температура плавления, ºС

Pl

Sm

Bi

Сплав «Розе»

25

25

50

94

3.2.3 Вспомогательные материалы

Вспомогательные материалы заносим в таблицу 2.5.

Выбор припоя зависит от соединительного рисунка, способа пайки, тепловых ограничений, размеров деталей.

Для пайки используется припой оловянно-свинцовый ПОС-61.

Химический состав припоя ПОС-61 приведен в таблице 2.6.

Основные параметры припоя ПОС-61 сведены в таблицу 2.7.

Таблица 3.5

 

Наименование материала

Единица измерения

Норма затрат на единицу измерения

ГОСТ на материалы

Примечание

1

Припой ПОС-61

г.

20

ГОСТ 21–931–86

 

2

Флюс ФКТ

г.

10

ТУ 81–05–51–76

 

3

Спирто-бензиновая смесь

г.

5

-

 

4

Салфетка хлопчатобумажная

см2

0,6

ГОСТ 31–470–632–76

 

5

Провод НВ-500В – 0,12

м.

7,74

ГОСТ17515–72

 

Салидус – высочайшая температура, при которой сплав затвердевает.

Ликвидиус – минимальная температура, при которой сплав переходит в жидкое состояние.

Припой меньше подвергается коррозии, чем медные проводники на ПП

ПОС-61 наносится на проводники печатной платы, что обеспечивает хорошую защиту от коррозии и минимальное переходное сопротивление. Это обеспечивает хорошее качество пайки.

Таблица 3.6

Марка припоя

Химический состав, %

Олова

Свинца

ПОС-61

61

39

Таблица 3.7

Марка припоя

Температура, ºС

Удельное электрическое сопротивление.

Р=10, Ом*м

Салидус

Ликвидиус

ПОС-61

183

190

13,9

3.3 Проектирование печатных плат и расчет конструкции

3.3.1 Проектирование печатной платы эквалайзеров

В ходе разработки устройства была выбрана элементная база, на основе которой можно произвести ориентировочных расчет габаритных размеров печатной платы. Определим габаритные размеры элементов, размеры занесем в таблицу 3.8.

Страница:  1  2  3  4  5  6  7  8  9 


Другие рефераты на тему «Коммуникации, связь и радиоэлектроника»:

Поиск рефератов

Последние рефераты раздела

Copyright © 2010-2024 - www.refsru.com - рефераты, курсовые и дипломные работы