Разработка конструкции и технологии изготовления измерителя емкости

1) Коэффициент механизации и автоматизации подготовки ЭРЭ к монтажу определяется по формуле:

, (7.2)

где НМ.П.ЭРЭ - количество ЭРЭ в штуках, подготовка которых осуществляется механизированным или автоматизированным способом. В число указанных включаются ЭРЭ, не требующие специальной подготовки к монтажу (разъемы, реле, п

атроны и т.п.);

НЭРЭ - общее количество ЭРЭ в штуках. К ЭРЭ относятся транзисторы, диоды, конденсаторы, резисторы, разъемы и т.п.

2) Коэффициент автоматизации и механизации монтажа определяется по формуле:

, (7.3)

где НА.М. - количество монтажных соединений, которые осуществляются механизированным или автоматизированным способом. Для блоков на печатных платах механизация относится к установке элементов и последующей пайке;

НМ - общее количество монтажных соединений. Для ЭРЭ, микросхем, разъемов, реле и т.п. определяется по количеству выводов.

3) Коэффициент освоенности ДСЕ:

(7.4)

где ДТ.З - количество типоразмеров заимствованных ДСЕ, ранее освоенных на предприятии;

ДТ - общее количество типоразмеров ДСЕ в РЭС.

4) Коэффициент механизации и автоматизации операций контроля и настройки электрических параметров КМ.К.Н. определяется по формуле:

, (7.5)

где НМ.К.Н. - количество операций контроля и настройки, которые осуществляются механизированным или автоматизированным способом, например, с помощью полуавтоматизированных стендов, автоматов контроля и т.д.;

НК.Н. - общее количество операций контроля и настройки (визуальный, проверка блока на функционирование и т.д.).

5) Коэффициент применения микросхем и микросборок:

(7.6)

где КЭ.МС – общее число микросхем;

НИЭТ - общее число ИЭТ, не вошедших в микросхемы. К ИЭТ относят резисторы, конденсаторы, диоды, реле и т.д.

6) Коэффициент повторяемости печатных плат определяется по формуле:

, (7.7)

где ДТПП - количество типоразмеров печатных плат в изделии;

ДПП – общее число печатных плат.

7)Коэффициент применения типовых технологических процессов:

(7.8)

где Дтп - количество деталей, изготовляемых с применением типовых технологических процессов;

Д – общее число деталей.

Таким образом, для данного радиотехнического блока комплексный показатель технологичности равен

Поскольку данное устройство является радиотехническим, то нормативное значение комплексного показателя технологичности составляет 0.4-0.8. Расчетное значение комплексного показателя технологичности составляет 0.6. Данный комплексный показатель технологичности соответствует нормативам, однако, следовало бы повысить технологичность за счет внедрения большего количества микросхем.

7.2 Выбор и обоснование технологической схемы сборки

Технологическим процессом сборки называют совокупность операций, в результате которых детали соединяются в сборочные единицы, блоки, стойки, системы и изделия. Совокупность операций, в результате которых осуществляют электрическое соединение элементов, входящих в состав изделия в соответствии с электрической принципиальной схемой, называют электрическим монтажом.

Разработка технологического маршрута сборки и монтажа РЭC начинается с расчленения изделия или его части на сборочные элементы путем построения схем сборочного состава и технологических схем сборки.

Простейшим сборочно-монтажным элементом является деталь, которая согласно ГОСТ 2101-68 характеризуется отсутствием разъемных и неразъемных соединений.

Расчленение изделия на сборочные элементы проводят в соответствии со схемой сборочного состава. Она служит затем основой для разработки технологической схемы сборки, в которой формируется структура операций сборки, устанавливается их оптимальная последовательность, вносятся указания по особенностям выполнения операций.

Наиболее широко применяются схемы сборки "веерного" типа (рис.7.1) и с базовой деталью (рис. 7.2). На схеме сборки "веерного" типа стрелками показывается направление сборки деталей и сборочных единиц. Достоинством схемы является простота и наглядность, однако, схема не отображает последовательность сборки во времени.

Рис. 7.1. Схема сборки веерного типа

Схема сборки с базовой деталью указывает временную последовательность сборочного процесса. При такой сборке необходимо выделить базовый элемент, т.е. базовую деталь или сборочную единицу. В качестве базовой обычно выбирают ту деталь, поверхности которой будут впоследствии использованы при установке в готовое изделие. В большинстве случаев базовой деталью служит плата, панель, шасси и др. Направление движения деталей и сборочных единиц на схеме показывается стрелками, а прямая линия, соединяющая базовую деталь и изделие, называется главной осью сборки.

Технологическая схема сборки является одним из основных документов, составляемых при разработке технологического процесса сборки.

Рис. 7.2. Схема сборки с базовой деталью

Состав операций сборки определяют исходя из оптимальной дифференциации монтажно-сборочного производства. Требования точности, предъявляемые к сборке РЭC, в большинстве своем ведут к необходимости концентрации процесса на основе программируемого механизированного и автоматизированного сборочного оборудования, что снижает погрешности сборки при существенном повышении производительности процесса.

7.3 Разработка маршрута сборки

Сборку РЭС проводят в три этапа:

1) на первом этапе (механический монтаж):

-выполняют неразъемные соединения деталей и узлов с шасси, рамой, платой (сварка, пайка, развальцовка, склеивание и т.д.);

-устанавливают крепежные детали (угольники, панели, лепестки и т.д.);

- выполняют разъемные соединения частей блоков;

-закрепляют крупногабаритные элементы собственными креплениями;

2) на втором этапе (электрический монтаж):

-выполняют заготовительные операции (подготовка проводов, выводов ЭРЭ);

Страница:  1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  11  12 


Другие рефераты на тему «Коммуникации, связь и радиоэлектроника»:

Поиск рефератов

Последние рефераты раздела

Copyright © 2010-2019 - www.refsru.com - рефераты, курсовые и дипломные работы